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Transceiver SFP+ ONU XGPON STICK
Catégorie :
bâton
Détails du produit
XGPONST2000 SC/UPC Réceptacle
XGPONST200 1 Réceptacle SC/APC
Caractéristiques
Sin lien de données bi-directionnel en fibre unique symétrique TX 2.488 Gb / s / RX 9.953 Gb / s avec fonction MAC
SFP paquet avec SC/PC r éceptacle
Unique 3.3 V alimentation
Capacité de connexion à chaud
Haute puissance 1270 nm DML DFB LD et haute sensibilité 1577 nm APD
Supporte 20 km de distance de transmission avec SMF
Interface d'entrée/sortie de données compatible CML
Faible dissipation de puissance < 2.5 W
Faible EMI et excellente protection ESD
Interface de moniteur de diagnostic numérique
Conformité RoHS-6
Support des normes GPON/XGS-PON/NGPON2
256 ports GEM/XGEM, 64 T-CONTs ou 16 LLIDs
Moteur QoS de qualité opérateur
Capacités avancées de boucle et de diagnostic
Prend en charge Ethernet synchrone (SyncE)
Plage de température du boîtier:
Commercial : 0 ° C à 70 ° C / Industriel : -40 ° C à 85 ° C
Applications
Passerelle résidentielle
N switch/routeur de réseau, VDSL MDU, et G.fast DPU
Retour mobile
Norme
Conforme à l'ITU-T G.987.2
Conforme à I TU-T G.9807.1, G.9807.2
ITU-T G.988 OMCI L2 MAC Bridge (Jusqu'à 64 ponts L2)
G.8275/Y.1369/IEEE 1588v2
Support matériel de mesure de délai et de perte OAM Ethernet IEEE 802.1ag et ITU-T Y.1731
Valeurs maximales absolues
Paramètre | Symbole | Min. | Max. | Unité | Remarque |
Température ambiante de stockage | TSTG | '-40' | 85 | °C |
|
Humidité de fonctionnement | OH | 5 | 95 | % |
|
Tension d'alimentation | V cc | 0 | 3.6 | V |
|
Conditions de fonctionnement recommandées
Paramètre | Symbole | Min. | Typ. | Max. | Unité | Remarque |
Température de fonctionnement du boîtier | Tc | 0 |
| 70 | °C | Commercial |
'-40' |
| 85 | °C | Industriel | ||
Tension d'alimentation | Vcc | 3.13 | 3.3 | 3.47 | V |
|
Courant d'alimentation | Icc |
|
| 1200 | mA |
|
Nominal U pstream L igne R ate |
|
| 2.488 |
| Gb / s |
|
Nominal D ownstream L igne R ate |
|
| 9.953 |
| Gb / s |
|
Caractéristiques optiques de l'émetteur
Paramètre | Symbole | Min. | Typ. | Max. | Unité | Remarque |
Puissance optique de lancement moyenne | Pout | 2 |
| 7 | dBm |
|
Power-OFF Optique de l'émetteur | Poff |
|
| '-45' | dBm |
|
Rapport d'extinction | ER | 8.2 |
|
| dB |
|
Longueur d'onde centrale | l c | 1260 | 1270 | 1280 | nm |
|
Largeur Spectrale (-20 dB) | Dl |
|
| 1 | nm |
|
Mode de Suppression de Mode Latéral | SMSR | 30 |
|
| dB |
|
Diagramme de l'Œil |
| Conforme à 802.3av | ||||
Caractéristiques Électriques de l'Émetteur
Paramètre | Symbole | Min. | Typ. | Max. | Unité | Remarque |
Impédance Différentielle d'Entrée | ZIN | 90 | 100 | 110 | Ω |
|
Amplitude d'Entrée Différentielle | VIN | 200 |
| 1000 | mV |
|
Désactiver le Burst |
| 2.0 |
| Vcc | V |
|
Activer le Burst |
| 0 |
| 0.8 | V |
|
Tension de Défaut Tx - Faible |
| 0 |
| 0.8 | V |
|
Tension de Défaut Tx - ÉLEVÉE |
| 2.0 |
| Vcc | V |
|
Caractéristiques du Récepteur
Paramètre | Symbole | Min. | Typ. | Max. | Unité | Remarque |
Longueur d'Onde Centrale Optique | l c | 1575 | 1577 | 1580 | nm |
|
Sensibilité | SEN |
|
| '-2' 9 | dBm |
|
Surcharge du Récepteur | OL | -9 |
|
| dBm |
|
LOS Affirmer | SDA | '-40' |
|
| dBm |
|
LOS De-Assert | SDD |
|
| '-29' | dBm |
|
LOS Hystérésis |
| 0.5 |
| 5 | dB |
|
Amplitude de Sortie Différentielle | V sortie | 300 |
| 1200 | mV |
|
LOS | Élevé | 2.0 |
| Vcc | V |
|
Bas | 0 |
| 0.8 | V |
|
Description de la Broche
1 | VeeT | Masse de l'Émetteur du Module | Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω – 10 KΩ |
2 | T x _Fault | Défaut de l'Émetteur du Module | Bas = normal , Élevé = anormal , Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω– 1 0 KΩ |
3 | Tx-Disable | Émetteur Désactiver; éteint 'off' émetteur laser |
|
4 | Mod-Def(2) | Ligne de données SDAI2C | Interface ID série à 2 fils, SDA, Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω– 10 KΩ |
5 | Mod-Def(1) | Ligne d'horloge SCLI2C | Interface ID série à 2 fils, SCL, Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω– 10 KΩ |
6 | Mod-Def(0) | Module Absent, connecté à VeeR | Connecté à VeeT ou VeeR dans le module , Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω – 10 KΩ |
7 | Sélection de Taux | Pour détecter le Dying Gasp, entrée active basse |
|
8 | LOS | Perte de Signal | Élevé = perte de signal, Bas = fonctionnement normal, Tirage à la terre de l'hôte 4.7 K Ω – 10 KΩ |
9 | VeeR | Masse du Récepteur du Module |
|
10 | VeeR | Masse du Récepteur du Module |
|
11 | VeeR | Masse du Récepteur du Module |
|
12 | RD- | Données Reçues Inversées | Couplé AC en interne |
13 | RD+ | Données Reçues Non-Inversées | Couplé AC en interne |
14 | VeeR | Masse du Récepteur du Module |
|
15 | V cc R | Alimentation 3.3 V du Récepteur du Module |
|
16 | V cc T | Alimentation 3.3 V de l'Émetteur du Module |
|
17 | VeeT | Masse de l'Émetteur du Module |
|
18 | TD+ | Données de Transmission Non-Inversées | Couplé AC en interne |
19 | TD- | Données de Transmission Inversées | Couplé AC en interne |
20 | VeeT | Masse de l'Émetteur du Module |
|
Schéma de Broche
Figure 1. Schéma de Broche
Contour de l'Emballage
Figure 2. Contour de l'Emballage
Diagramme de Bloc EEPROM
Figure 3. Descriptions des Champs de Données Spécifiques de la Carte Mémoire EEPROM
Interface de Surveillance de Diagnostic Numérique
Paramètre | Plage | Précision | Calibration | Remarques |
Température | 0 to 70 °C | ± 3 °C | Interne |
|
-40 à 85 °C |
| |||
Tension | 3 to 3.6 V | ±3% | Interne |
|
Courant de biais | 0 to 131 mA | ±10% | Interne |
|
Puissance TX | 2 à 7 dBm | ± 3 dB | Interne |
|
Moniteur de puissance RX | '-2' 9 à - 9 dBm | ±3 dB | Interne |
|
Informations de commande
Numéro de pièce. | Emballage | Débit de données | Portée | Réceptacle | Longueur d'onde | Temp. |
XGPONST2000 | SFP + | T x : 2.488 Gb/s R x : 9.953 Gb / s | 20 km | SC/UPC | Tx: 1 270 nm Rx: 1 577 nm | 0 to 70 °C |
XGPONST2000-I | '-40' à 85 °C | |||||
XGPONST2001 | SC/APC | 0 to 70 °C | ||||
XGPONST2000-I | '-40' à 85 °C |
Avertissements
Précautions de manipulation : Cet appareil est susceptible d'être endommagé par des décharges électrostatiques (ESD). Un environnement sans électricité statique est fortement recommandé.
Suivez les directives selon les procédures ESD appropriées.
Sécurité laser : Les radiations émises par les dispositifs laser peuvent être dangereuses pour les yeux humains. Évitez l'exposition des yeux à des radiations directes ou indirectes.
Aperçu de l'exposition
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